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J-GLOBAL ID：200903014257714523

伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法

Inventor： ▼文▲槿・徐 ,  雲洙・金 ,  載熙・金
Applicant, Patent owner： ドゥミテック カンパニー リミテッド
Agent (1)： 葛和 清司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005370767
Publication number (International publication number)：2006188761
Application date： Dec. 22, 2005
Publication date： Jul. 20, 2006
Summary：

【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をKOH、エチレングリコール及びKOHの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第1の伝導性金属膜を形成する第1のめっき段階と、前記第1のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第2の伝導性金属膜を形成する第2のめっき段階と、を含む。

Claim (excerpt)：

伝導性金属めっきポリイミド基板において、 表面のイミド環がエッチングされて開裂されているポリイミド膜と、 前記ポリイミド膜に無電解めっきにより形成されている第1の伝導性金属薄膜と、 前記第1の伝導性金属薄膜上に電解めっきにより形成されている第2の伝導性金属薄膜とを含む伝導性金属薄膜を有する、前記伝導性金属めっきポリイミド基板。

IPC (7)：

C23C 18/20 ,  C25D 5/56 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088

FI (9)：

C23C18/20 Z ,  C25D5/56 B ,  C25D5/56 A ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 R ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R

F-Term (66)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG14 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB25B ,  4F100AB25C ,  4F100AK49A ,  4F100AL06A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ15A ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JB01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK04 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100JM02B ,  4F100JM02C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA15 ,  4K022CA16 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB06 ,  4K022DB26 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024AB17 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  4K024GA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• フレキシブルプリント基板の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-122148   Applicant：東海ゴム工業株式会社, 奥野製薬工業株式会社
• 無電解めっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-025070   Applicant：株式会社日鉱マテリアルズ
• めっき布帛
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-142510   Applicant：東レ・デュポン株式会社
• めっき方法及びめっき構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-143620   Applicant：ソニー株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-107947   Applicant：イビデン株式会社
• ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-247667   Applicant：日本リーロナール株式会社
• 2層フレキシブル銅張積層板及びその2層フレキシブル銅張積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-114953   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• ポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-196246   Applicant：三井化学株式会社, 高木謙行
• ポリイミド系樹脂の無電解めつき方法及びプリエツチング用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-272901   Applicant：奥野製薬工業株式会社
• パターン状選択的銀の析出を利用する無電解めっきによる回路形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-051606   Applicant：日本リーロナール株式会社