半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999232197
Publication number (International publication number)：2001055483
Application date： Aug. 19, 1999
Publication date： Feb. 27, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径0.5〜50μmである硬化触媒のマイクロカプセル(E)イオウ含有化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、硬化性が良好でかつ潜在性が高く、保存性が良好であり、また銀に対する接着性が高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径0.5〜50μmである硬化触媒のマイクロカプセル(E)イオウ含有化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/548 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/548 , H01L 23/30 R

F-Term (59)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD07W , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002EU117 , 4J002EU187 , 4J002EV028 , 4J002EV048 , 4J002EW017 , 4J002EW137 , 4J002EX087 , 4J002EX088 , 4J002FB287 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC02 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AJ14 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036HA07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 4M109EC20 , 4M109FA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-066947 Applicant：松下電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-212069 Applicant：日東電工株式会社
封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び無機充填材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-333000 Applicant：松下電工株式会社

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