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J-GLOBAL ID：200903017334900881

光学デバイスおよびその製造方法

Inventor：
南尾 匡紀

About 南尾 匡紀


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (10)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004130300
Publication number (International publication number)：2005136373
Application date： Apr. 26, 2004
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】集約度の高い光学デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】光学デバイスは、基台10と、基台10に取り付けられた光学素子チップ5及び透光性部材6とを備えている。基台10内には配線12が埋め込まれており、配線12の一方の端部は内部端子部12aとなり、配線12の他方の端部は外部端子部12bとなっている。基台10内には、周辺回路などを内蔵した半導体チップ51と、半導体チップ51のパッド電極と配線12とを接続するための金属細線52とが埋め込まれている。配線12と共に周辺回路等を内蔵する半導体チップ51や金属細線52がモールドされ、光学デバイスと周辺回路等を含む半導体チップ51とが1パッケージ化されている。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
開口部を囲み,配線をモールド樹脂によってモールドしてなる基台と、 上記基台の入光方向に対峙する第1の面に取り付けられた透光性部材と、 上記基台の上記第1の面に対向する第2の面に、その主面を上記透光性部材に向けて取り付けられた光学素子チップと、 上記基台を構成するモールド樹脂内に埋め込まれた半導体チップと、 上記基台を構成するモールド樹脂内に埋め込まれ、上記半導体チップと上記配線とを接続する接続部材と を備えている光学デバイス。
IPC (2)：
H01L27/14 ,  H01L31/02
FI (2)：
H01L27/14 D ,  H01L31/02 B
F-Term (23)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118AB05 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088BB10 ,  5F088EA04 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA11 ,  5F088KA03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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