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J-GLOBAL ID:200903017909412590
載置台およびプラズマアッシング処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
日向寺 雅彦
, 市川 浩
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007192927
Publication number (International publication number):2009032768
Application date: Jul. 25, 2007
Publication date: Feb. 12, 2009
Summary:
【課題】本発明は、装置の大型化を招くことなく被処理物の主面に対して斜めの方向からイオンを入射させることができる載置台およびプラズマアッシング処理装置を提供する。【解決手段】プラズマアッシング処理される被処理物を載置する載置台であって、高周波を印加することによりプラズマを発生可能とした電極と、前記電極の上に設けられ、前記電極の上面に対して前記被処理物を傾斜した状態で載置可能とした傾斜手段と、を備えたことを特徴とする載置台が提供される。【選択図】図1
Claim (excerpt):
プラズマアッシング処理される被処理物を載置する載置台であって、
高周波を印加することによりプラズマを発生可能とした電極と、
前記電極の上に設けられ、前記電極の上面に対して前記被処理物を傾斜した状態で載置可能とした傾斜手段と、
を備えたことを特徴とする載置台。
IPC (2):
H01L 21/306
, H01L 21/683
FI (2):
H01L21/302 104H
, H01L21/68 N
F-Term (17):
5F004AA01
, 5F004AA09
, 5F004BA06
, 5F004BB11
, 5F004BB22
, 5F004BD01
, 5F004CA06
, 5F004DA01
, 5F004DA26
, 5F004DB26
, 5F031CA02
, 5F031HA16
, 5F031HA38
, 5F031HA50
, 5F031HA80
, 5F031MA32
, 5F031PA30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-057290
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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特開昭57-164986号公報
Cited by examiner (6)
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レジスト膜の除去方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-022315
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-192247
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体製造装置およびアッシング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-208267
Applicant:ソニー株式会社
-
ドライエッチング装置及びエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-315851
Applicant:凸版印刷株式会社
-
プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極板及び電極板製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-025007
Applicant:株式会社オクテック, 東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-155664
Applicant:後藤俊夫, 堀勝, 東京エレクトロン株式会社
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