研磨パッドの製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008091458
Publication number (International publication number)：2009241213
Application date： Mar. 31, 2008
Publication date： Oct. 22, 2009
Summary：

【課題】平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】片面に接着剤層を有する接着剤層付き樹脂層に多数の貫通孔Aを形成する工程、前記樹脂層の接着剤層上に錫シート及び柔軟性シートをこの順に重ね合わせて積層体を形成し、該積層体をプレスして錫シートを貫通孔Aに沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、前記溝内及び錫シート表面に樹脂領域Xを形成して複合シートを作製する工程、及び樹脂層から樹脂領域Xまで貫く貫通孔Bを複合シートに形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

片面に接着剤層を有する接着剤層付き樹脂層に多数の貫通孔Aを形成する工程、前記樹脂層の接着剤層上に錫シート及び柔軟性シートをこの順に重ね合わせて積層体を形成し、該積層体をプレスして錫シートを貫通孔Aに沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、前記溝内及び錫シート表面に樹脂領域Xを形成して複合シートを作製する工程、及び樹脂層から樹脂領域Xまで貫く貫通孔Bを複合シートに形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (4)：

B24B37/00 W , B24B37/00 T , B24B37/00 P , H01L21/304 622F

F-Term (5)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-249454 Applicant：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
電解研磨方法及び該方法に使用する導電性研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-374352 Applicant：株式会社ロキテクノ
研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-285401 Applicant：株式会社半導体先端テクノロジーズ

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