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J-GLOBAL ID：200903021635472580

断面加工装置及び断面評価方法

Inventor：
元井 泰子

About 元井 泰子


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 山下 穣平 ,  志村 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003389358
Publication number (International publication number)：2005148003
Application date： Nov. 19, 2003
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：
【課題】 試料の温度を調整した状態で断面を加工することのでき、かつ該加工部の情報を正確に取得することのできる加工部評価装置及び断面評価方法を提供すること。【解決手段】 試料の断面を加工するための装置であって、 該試料を載置するための載置台と、 該試料の温度を調整するための温度調整手段と、 該試料に対してビームを照射して該試料の加工を行うためのビーム発生手段と、 加工前に該載置台と該試料を搬送する前に該試料と該載置台を収納して密封するための密封手段と、を具備している断面加工装置、及び 試料の温度を調整する第1の工程と、 該試料にビームを照射して断面の切り出しを行う第2の工程と、 該温度制御された試料を密封する第3の工程と、 該密封された試料を他の装置へ搬送する第4の工程と、 該搬送された試料を前記他の装置を用いて評価を行う第5の工程と、を有する断面評価方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
試料の断面を加工するための装置であって、 該試料を載置するための載置台と、 該試料の温度を調整するための温度調整手段と、 該試料に対してビームを照射して該試料の加工を行うためのビーム発生手段と、 加工前に該載置台と該試料を搬送する前に該試料と該載置台を収納して密封するための密封手段と、 を具備していることを特徴とする断面加工装置。
IPC (4)：
G01N1/32 ,  G01N1/28 ,  H01J37/20 ,  H01J37/31
FI (6)：
G01N1/32 B ,  H01J37/20 E ,  H01J37/20 G ,  H01J37/31 ,  G01N1/28 G ,  G01N1/28 K
F-Term (14)：
2G052AD32 ,  2G052EC13 ,  2G052EC14 ,  2G052EC18 ,  2G052HA17 ,  2G052HC22 ,  5C001AA01 ,  5C001AA03 ,  5C001AA04 ,  5C001AA05 ,  5C001BB02 ,  5C001BB03 ,  5C001CC08 ,  5C001DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 金属筒体の樹脂成形体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-164675   Applicant：日本ケミコン株式会社
Cited by examiner (12)
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