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J-GLOBAL ID:200903026334262450
半導体光センサ装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊丹 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002281609
Publication number (International publication number):2004119713
Application date: Sep. 26, 2002
Publication date: Apr. 15, 2004
Summary:
【課題】迷光の影響を低減した高性能の半導体光センサ装置を提供する。【解決手段】半導体光センサ装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜により分離されて形成された半導体層と、前記半導体層の表面近傍に形成された第1のフォトダイオードと、前記半導体層の前記第1のフォトダイオードの下方に形成された第2のフォトダイオードと、前記半導体層に形成された、前記第1及び第2のフォトダイオードの出力信号を処理する信号処理回路とを有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
半導体基板と、
前記半導体基板上に絶縁膜により分離されて形成された半導体層と、
前記半導体層の表面近傍に形成された第1のフォトダイオードと、
前記半導体層の前記第1のフォトダイオードの下方に形成された第2のフォトダイオードと、
前記半導体層に形成された、前記第1及び第2のフォトダイオードの出力信号を処理する信号処理回路と、
を有することを特徴とする半導体光センサ装置。
IPC (3):
H01L31/10
, G01J1/02
, H01L27/146
FI (3):
H01L31/10 A
, G01J1/02 S
, H01L27/14 A
F-Term (32):
2G065AB04
, 2G065BA09
, 2G065BA32
, 2G065BB25
, 2G065BC02
, 2G065CA08
, 2G065DA20
, 4M118AB04
, 4M118AB10
, 4M118BA02
, 4M118CA02
, 4M118CA22
, 4M118CA25
, 4M118CA27
, 4M118CA32
, 4M118FC09
, 4M118FC14
, 4M118FC15
, 4M118FC18
, 4M118FC20
, 4M118GB03
, 4M118GB11
, 4M118GB15
, 5F049MA01
, 5F049MB03
, 5F049NA04
, 5F049NA10
, 5F049QA03
, 5F049QA07
, 5F049QA15
, 5F049RA06
, 5F049SS01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-331630
Applicant:株式会社デンソー
-
特開昭55-017461
-
金属・半導体・金属光検出器及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-231801
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
-
半導体受光素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-130442
Applicant:株式会社東芝
-
光半導体集積回路装置及び光記憶再生装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-373113
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開昭60-241277
-
特開平3-204980
-
特開平1-292220
-
光センサー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-351797
Applicant:日本電装株式会社
-
受光素子、光ピツクアツプ及び半導体装置製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-342453
Applicant:ソニー株式会社
-
光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-105600
Applicant:日本電気株式会社
-
光センサの調整方法および光センサの調整装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-092482
Applicant:株式会社デンソー
-
pin型半導体受光素子およびこれを含む半導体受光回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-283144
Applicant:日本電信電話株式会社
-
特開昭59-022371
-
半導体受光装置および半導体受光装置を備えた電気機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-028744
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-168606
Applicant:日本電気株式会社
-
光半導体集積回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-163230
Applicant:三洋電機株式会社
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