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J-GLOBAL ID：200903027129902508

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor：
松本 直樹

About 松本 直樹


Applicant, Patent owner：
住友金属工業株式会社

About 住友金属工業株式会社


Agent (1)： 河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998325713
Publication number (International publication number)：2000150195
Application date： Nov. 16, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 直径が大きい反応器であってもプラズマ処理装置の寸法を可及的に小さくすることができると共に、反応ガスの組成に拘わらず所要密度分布のプラズマを生成することができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 カバー部材10の内部に開設された各空洞部16,16,...には、スリット15,15,...の開口面積より広い面積であるシャッタ18,18,...が摺動自在に装入してある。カバー部材10の曲成部11a の周囲には、平面視がC字状であり、外周面に複数の歯が設けてある第1ギヤ21が曲成部11a の中心軸と同心円状に配置してある。第1ギヤ21には円筒状の第2ギヤ22が噛合してあり、第2ギヤ22の回転軸はステッピングモータ27の出力軸に連結してある。第1ギヤ21には案内溝23が第1ギヤ21の中心線上に設けてあり、該案内溝23には、シャッタ18,18,...を支持する支持片31,31,...が配置してある。
Claim (excerpt)：
容器の開口を封止する封止部材の表面上に環状の導波管型アンテナが設けてあり、該導波管型アンテナの前記封止部材に対向する部分に複数のスリットが開設してあり、マイクロ波を導波管型アンテナに入射し、各スリットから前記容器内へマイクロ波を放射させて容器内にプラズマを生成し、生成したプラズマによって被処理物を処理する装置であって、前記スリットの開口面積を変更する変更部材を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4)：
H05H 1/46 ,  C23C 16/511 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (5)：
H05H 1/46 B ,  H05H 1/46 C ,  C23C 16/50 E ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
F-Term (20)：
4K030FA01 ,  4K030JA03 ,  4K030KA30 ,  4K030KA45 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004AA01 ,  5F004BA20 ,  5F004BB13 ,  5F004BB14 ,  5F004BB29 ,  5F004CA06 ,  5F045AA09 ,  5F045DP04 ,  5F045EB02 ,  5F045EH01 ,  5F045EH02 ,  5F045EH03 ,  5F045EH04 ,  5F045EH19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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