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J-GLOBAL ID：200903027934018754

プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
若園 誠

About 若園 誠

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小嶋 敏文

About 小嶋 敏文

, 
大林 和重

About 大林 和重


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000339559
Publication number (International publication number)：2002151818
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 スルーホール充填部と、スルーホール充填部表面上に形成される導体層との密着性に優れるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本プリント配線板1は、基板2と、基板2に設けられたスルーホールと、スルーホールの内表面及び開口端周縁に形成された導体層4と、導体層4内に形成されたスルーホール充填部3と、10点表面平均粗度Rzが5.8μm以上の粗化面であるスルーホール充填部3の表面上に形成された第1導電層5と、基板2の表面及び第1導電層5の表面を被覆する層間絶縁層6と、第1導電層5の上に形成されたバイアホール7と、バイアホール7の表面に形成された第2導電層71と、を有し、上記スルーホール充填部が平均粒径が3〜12μmである無機フィラー(シリカ等)、熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂等)及びその硬化剤を含む。
Claim (excerpt)：
基板と、該基板に設けられたスルーホールと、少なくとも該スルーホールの内表面に形成された導体層と、該導体層内に形成されたスルーホール充填部と、該スルーホール充填部の表面上に形成された第1導電層と、該基板表面及び該第1導電層の表面を被覆する層間絶縁層と、該第1導電層上に形成されたバイアホールと、少なくとも該バイアホール表面に形成された第2導電層と、を有するプリント配線板であって、上記スルーホール充填部を構成する充填材は、平均粒径が3〜12μmの無機フィラー、熱硬化性樹脂及びその硬化剤を含むことを特徴とするプリント配線板。
IPC (5)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (5)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N
F-Term (24)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314AA49 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343CC48 ,  5E343DD32 ,  5E343EE33 ,  5E343EE42 ,  5E343EE52 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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