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J-GLOBAL ID：200903028638447026

熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体

Inventor：
清水 正裕

About 清水 正裕


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006077943
Publication number (International publication number)：2007258286
Application date： Mar. 22, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】被処理体の表面の材料に影響を受けることなく面内の温度の均一性を維持したまま高速で昇降温させることが可能な熱処理装置を提供する。【解決手段】被処理体Wに対して所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、前記被処理体を収容する処理容器4と、前記被処理体を載置する載置台28と、前記処理容器内を真空引きする真空排気系24と、前記被処理体に対して加熱用の電磁波を照射する電磁波供給手段56と、前記被処理体に対してプラズマが立たないような高真空の圧力下、又は電磁波照射エネルギー密度を落とした状態で前記電磁波を照射するように制御する制御手段78とを備える。これにより、被処理体の表面の材料に影響を受けることなく面内の温度の均一性を維持したまま高速で昇降温させる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
被処理体に対して所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、 前記被処理体を収容する処理容器と、 前記被処理体を載置する載置台と、 前記処理容器内を真空引きする真空排気系と、 前記被処理体に対して加熱用の電磁波を照射する電磁波供給手段と、 前記被処理体に対してプラズマが立たないような高真空の圧力下にて前記電磁波を照射するように制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (6)：
H01L 21/268 ,  H01L 21/265 ,  H05B 6/64 ,  H05B 6/72 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/318
FI (6)：
H01L21/268 Z ,  H01L21/265 602Z ,  H05B6/64 D ,  H05B6/72 ,  H01L21/22 501A ,  H01L21/318 C
F-Term (9)：
3K090AA01 ,  3K090AB20 ,  3K090BB12 ,  3K090DA11 ,  3K090EA02 ,  5F058BC11 ,  5F058BG03 ,  5F058BH01 ,  5F058BJ01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 米国特許第5689614号
  • LEDランプ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-086485   Applicant：松下電工株式会社
  • 基板処理方法、加熱処理装置、パターン形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-299576   Applicant：株式会社東芝
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Cited by examiner (4)
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