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J-GLOBAL ID：200903028688815042

半導体装置および半導体装置製造用フレーム

Inventor：
前田 雅秀

About 前田 雅秀


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000141831
Publication number (International publication number)：2001326295
Application date： May. 15, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】製造が容易であるとともに、全体の薄型化を図ることができる面実装可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1と、この半導体チップ1の複数の電極との電気的な接続が図られている複数の導体2と、これら複数の導体2および半導体チップ1を封止する樹脂パッケージ3と、を具備しており、かつ各導体2の一部は、樹脂パッケージ3の底面3eから露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、各導体2は、厚みが不均一とされていることにより、樹脂パッケージ3の底面方向に突出する凸部22を一部に有しており、かつこの凸部の一部分が、上記端子部として樹脂パッケージ3の底面3eから露出している。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、この半導体チップの複数の電極に電気的に接続された複数の導体と、これら複数の導体および上記半導体チップを封止する樹脂パッケージと、を具備しており、かつ上記各導体の一部は、上記樹脂パッケージの底面から露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、上記各導体は、厚みが不均一とされていることにより、上記樹脂パッケージの底面方向に突出する凸部を一部に有しており、かつこの凸部の一部分が、上記端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出していることを特徴とする、半導体装置。
IPC (5)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/48
FI (5)：
H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/48 H ,  H01L 23/12 L
F-Term (22)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB10 ,  5F067BB01 ,  5F067BC05 ,  5F067BC07 ,  5F067BC12 ,  5F067DA16 ,  5F067DE14 ,  5F067DF03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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