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J-GLOBAL ID：200903029198473174
微小電子機械部品封止用基板及び複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板、並びに微小電子機械装置及び微小電子機械装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006321149
Publication number (International publication number)：2008135594
Application date： Nov. 29, 2006
Publication date： Jun. 12, 2008
Summary：
【課題】 搭載される電子部品の実装熱履歴による残留応力、及びそれらの電子部品から発生する熱により微小電子機械機構に歪や応力が加わることを防止することができるとともに、薄型化を実現することができる微小電子機械部品封止用基板を提供する。 【解決手段】 半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される第1電極とを有する微小電子機械部品の微小電子機械機構を気密封止するとともに、第1電極に電気的に接続される第2電極を有する電子部品を搭載する微小電子機械部品封止用基板であって、絶縁基板の第1主面は、半導体基板の主面に接合される第1領域と電子部品が搭載される第2領域とを有し、絶縁基板の内部に形成された配線導体は、第1主面における第1領域に導出され第1電極に電気的に接続される一端と、第1主面における第2領域に導出され第2電極に電気的に接続される他端とを備える。 【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される第1電極とを有する微小電子機械部品の前記微小電子機械機構を気密封止するとともに、前記第1電極に電気的に接続される第2電極を有する電子部品を搭載する微小電子機械部品封止用基板であって、
前記微小機械機構を気密封止するように前記半導体基板の前記主面に接合される第1主面を備えた絶縁基板と、
前記絶縁基板の内部に形成された配線導体と
を備え、
前記第1主面は、前記半導体基板の前記主面に接合される第1領域と前記電子部品が搭載される第2領域とを有し、
前記配線導体は、前記第1主面における前記第1領域に導出され前記第1電極に電気的に接続される一端と、前記第1主面における前記第2領域に導出され前記第2電極に電気的に接続される他端とを備えることを特徴とする微小電子機械部品封止用基板。
IPC (5)：
H01L 23/02
, H01L 25/16
, B81B 7/02
, B81C 3/00
, H01L 25/00
H01L23/02 B
, H01L25/16 A
, B81B7/02
, B81C3/00
, H01L25/00 B
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (7)
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