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J-GLOBAL ID：200903095617698559

SAWデバイス、通信モジュール及びSAWデバイスの製造方法

Inventor：
塚本 宗太郎

About 塚本 宗太郎


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (3)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005024523
Publication number (International publication number)：2006211612
Application date： Jan. 31, 2005
Publication date： Aug. 10, 2006
Summary：
【課題】 低背化を実現できるSAWデバイス、通信モジュールの提供を目的とする。また、低背化が可能なSAWデバイスの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 圧電基板3の表面(活性面)には、IDT電極4aと反射器電極4bを含む表面弾性波の振動部分4を囲むように、ポリイミド等の樹脂で出来た高さ20μm程度の壁(又は土手)10を設ける。このポリイミド等の樹脂でできた高さ20μm程度の壁10は、SAW圧電体素子3と配線基板9の間に形成された、上記表面弾性波の振動部分4を含む空間を、SAW圧電体素子2の天井高さHを超えないように封止するための封止樹脂11を堰き止める。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂材料よりなる配線基板と、 上記配線基板上にフリップ・チップ実装される表面弾性波(SAW)圧電体素子と、 上記SAW圧電体素子と上記配線基板の間に形成された活性面上の空間を、上記SAW圧電体素子の天井高さを超えないように封止するための封止樹脂と、 上記封止樹脂が上記SAW圧電体素子の活性面上の表面弾性波の振動部分に付着するのを防止するため、上記SAW圧電体素子の活性面上に上記封止樹脂の流れを堰き止めるために設ける堰き止め手段と を備えることを特徴とするSAWデバイス。
IPC (4)：
H03H 9/25 ,  H01L 23/12 ,  H03H 3/08 ,  H05K 9/00
FI (4)：
H03H9/25 A ,  H01L23/12 501B ,  H03H3/08 ,  H05K9/00 Q
F-Term (13)：
5E321AA21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321GG05 ,  5J097AA29 ,  5J097AA30 ,  5J097FF08 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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