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J-GLOBAL ID：200903029502588609

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
堀内 恵

About 堀内 恵

, 
道野 貴由

About 道野 貴由


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001360046
Publication number (International publication number)：2003163378
Application date： Nov. 26, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】 放熱性、信頼性に優れた車載用に好適な表面実装型LED。【解決手段】 高熱伝導性のMg系、Al系、Cu系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ1の一面1aには、円形の底面1bと円錐形状の側面1cとを有する凹部1dが形成されている。一面1aからこれと背中合わせの面1eにかけて、縦にスリット1fが形成されており、そこへ絶縁部材2が充填されている。発光素子であるバンプ付きLED素子3が、前記絶縁部材2を跨いで底面1cの両電極面にFCボンディングにより接合されている。アンダーフィル樹脂4が、LED素子3と底面1bとの隙間に充填されている。透明ガラス又は樹脂から成るカバー板5がパッケージ1上面1aに接合されて、空気を光の媒質とする内部を封止している。
Claim (excerpt)：
外部接続端子を有するパッケージ上に発光素子を実装した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージはメタルコア材料より成る略立方体形状のパッケージであって、該パッケージの一面に凹部が形成されており、前記一面から前記一面と背中合わせの面にかけて形成された前記パッケージを縦に2分するスリットに絶縁部材が充填されており、前記凹部の底面に前記発光素子が実装され、該凹部内の光の媒質が空気である前記パッケージの前記一面にカバー板を接合することにより前記発光素子を封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
F-Term (13)：
5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA76 ,  5F041DA77 ,  5F041DA92
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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