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J-GLOBAL ID：200903035610768338

熱電半導体材料、該熱電半導体材料による熱電半導体素子、該熱電半導体素子を用いた熱電モジュール及びこれらの製造方法

Inventor：
太田 稔智

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吉澤 廣喜

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藤田 浩一

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今井 功

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東松 剛

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西池 氏裕

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Applicant, Patent owner：
石川島播磨重工業株式会社

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株式会社エコ・トゥエンティーワン

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Agent (1)： 坂本 光雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003130618
Publication number (International publication number)：2004335796
Application date： May. 08, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：
【課題】結晶配向性を高め熱電性能指数を向上させる。【解決手段】成分調整工程Iにて、(Bi-Sb)2Te3系の組成に対し過剰のTeを加えた金属混合物を調製する。次に、徐冷箔製造工程IIにて、金属混合物を溶融させた後、周速が5m/秒以下の冷却ロールの表面にて厚さが30μm以上となるよう凝固させて、複合化合物半導体相中にTeリッチ相を微細に分散させ且つ大部分の結晶粒のC面の延びる方向が揃った板状の熱電半導体素材10を製造する。次いで、固化成形工程IIIにて、熱電半導体素材10を板厚方向に積層し、固化成形して成形体12を形成した後、塑性変形工程IVにて成形体12を、熱電半導体素材10の主な積層方向にほぼ平行な一軸方向に剪断力が作用するように塑性変形させて、結晶粒の六方晶構造のC面の延びる方向と、C軸方向が共にほぼ揃った結晶配向性を有する熱電半導体材料17を製造する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
所要の熱電半導体の組成を有する原料合金からなる板状の熱電半導体素材を、ほぼ層状に積層充填し固化成形して成形体とし、該成形体を、上記熱電半導体素材の主な積層方向に直角又は直角に近い一軸方向より押圧して上記熱電半導体素材の主な積層方向にほぼ平行な一軸方向に剪断力が掛かるように塑性変形加工してなることを特徴とする熱電半導体材料。
IPC (4)：
H01L35/16 ,  B22D11/06 ,  C22C28/00 ,  H01L35/34
FI (4)：
H01L35/16 ,  B22D11/06 330A ,  C22C28/00 B ,  H01L35/34
F-Term (5)：
4E004DA12 ,  4E004NA05 ,  4E004NB07 ,  4E004NC09 ,  4E004SD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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