半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998376317
Publication number (International publication number)：1999263826
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】流動性、保存安定性、硬化性に優れ、接着性に優れ、パッケージ反り量が少なく、かつワイヤー流れ率が小さく、作業性及び信頼性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】式(1)の多官能型エポキシ樹脂と、式(2)の多官能型フェノール樹脂硬化剤と、有機リン系硬化促進剤と、アミノシランカップリング剤と、無機質充填剤とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1,R2はH、-CH3又は-C(CH3)3、R3はH、-CH3又は-C2H5、kは1〜5の整数である。)【化2】(R1〜R3は上記の通り、nは1〜5の整数である。)

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で表わされる多官能型エポキシ樹脂と、下記一般式(2)で表わされる多官能型フェノール樹脂硬化剤と、下記一般式(3)で表わされる有機リン系硬化促進剤と、下記一般式(4)で表わされるアミノシランカップリング剤と、無機質充填剤とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はtert-ブチル基、R3は水素原子、メチル基又はエチル基である。kは1〜5の整数である。)【化2】(但し、式中R1,R2はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はtert-ブチル基、R3は水素原子、メチル基又はエチル基である。nは1〜5の整数である。)【化3】〔但し、式中R4はそれぞれ独立に水素原子、同一もしくは異種の炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示し、mはそれぞれ独立に0〜4の整数である。Xは-(CH2)p-(式中、pは3〜12の整数である。)又は下記一般式(5)で表わされる基である。【化4】(式中R5は水素原子、同一もしくは異種の炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示し、tは0〜4の整数であり、q,rはそれぞれ独立に0〜12の整数である。)〕【化5】(式中、Aは炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ置換アルキル基、aは0又は1、R6は水素原子、-C2H4NH2又は-C6H5を示す。)

IPC (8)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/54 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/54 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

特開平1-158755
特開平1-171253
樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-064959 Applicant：東レ株式会社

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