半導体製造装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮本治彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002279506
Publication number (International publication number)：2004119614
Application date： Sep. 25, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】上下2段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、キャリア等の基板保持具の情報に関する異常発生時には、オペレータが異常の内容を判断できるような構成の半導体製造装置を提供する。【解決手段】上下2段からなるロードポート11、12を持つ半導体製造装置1において、キャリア10をロードポート11、12に戻すような異常(エラー)が発生した場合には、キャリア10を装置に搬入された際のロードポート11、12に戻すのでは無く、下段のロードポート12に戻すようにする。下段のロードポート11に戻すことにより、オペレータが異常の内容を判断できる状態にする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

上下2段のロードポートと基板保持具移載機とを具備する半導体製造装置であって、異常発生時には下段の前記ロードポートに前記基板保持具を移載することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (1)：

H01L21/68

FI (1)：

H01L21/68 A

F-Term (16)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA17 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA58 , 5F031JA23 , 5F031JA49 , 5F031MA03 , 5F031MA11 , 5F031MA15 , 5F031NA07 , 5F031PA02 , 5F031PA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-268957 Applicant：国際電気株式会社
半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-122999 Applicant：神鋼電機株式会社
半導体の生産方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-308293 Applicant：株式会社日立製作所

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