Pat
J-GLOBAL ID：200903037868109854

接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置

Inventor：
岡田 益明

About 岡田 益明


Applicant, Patent owner：
ボンドテック株式会社

About ボンドテック株式会社


Agent (2)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006129069
Publication number (International publication number)：2006248895
Application date： May. 08, 2006
Publication date： Sep. 21, 2006
Summary：
【課題】被接合物同士の接合面にプラズマを利用してOH基を原子的に結合させて付着させた後、前記両被接合物を陽極接合する接合方法及び接合装置を提供する。【解決手段】ガラスからなる上ウエハー7とSiからなる下ウエハー8を、プラズマを利用して接合面にOH基を原子的に結合させて付着させた後、陽極接合することにより、より低温で、かつ、接合強度をアップすることができる。また、親水化処理による仮接合後、陽極接合で本接合することにより、生産効率をアップし、そりを発生させずに3層構造で被接合物同士を接合することができる。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
Si、SiO2、ガラスのいずれかである被接合物同士の接合面にプラズマを利用してOH基を原子的に結合させて付着させた後、前記両被接合物を陽極接合する接合方法。
IPC (2)：
C03C 27/02 ,  H01L 21/02
FI (3)：
C03C27/02 A ,  H01L21/02 C ,  H01L21/02 B
F-Term (5)：
4G061AA02 ,  4G061BA05 ,  4G061CA03 ,  4G061DA01 ,  4G061DA32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
  • 特開昭54-124853号公報
  • 実装方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-122244   Applicant：東レエンジニアリング株式会社
  • 特開平3-091227
Show all
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM