研削液、定盤、硬脆材及び硬脆材の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：坂上正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002212396
Publication number (International publication number)：2004055884
Application date： Jul. 22, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】製造時間が短い硬脆材を提供すること。【解決手段】鋳鉄製定盤21と錫製定盤22を張り合わせる。錫製定盤22の1つの面に溝52を設ける。下定盤72は、溝52のある面を上側に取り付ける。上定盤71は、溝52がある面を下側に取り付けたる。下定盤72と上定盤71との間に研削液を流入させる。前記研削液を流入させながら、下定盤72と上定盤71を回転して、硬脆材を研磨して製造する。【選択図】図12

Claim (excerpt)：

高分子有機化合物を含んだ溶液と、前記溶液に加える研磨剤と、を有し、超音波振動を与えて前記研磨剤を前記溶液に対して撹拌した研磨液。

IPC (4)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , C09K3/14

FI (6)：

H01L21/304 622D , H01L21/304 622F , B24B37/00 H , B24B37/04 A , C09K3/14 550F , C09K3/14 550Z

F-Term (7)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA04 , 3C058CB02 , 3C058DA02 , 3C058DA06 , 3C058DA18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

研磨液組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-336416 Applicant：花王株式会社
ラップ加工用定盤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-332816 Applicant：京セラ株式会社
半導体ウエーハの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-185592 Applicant：株式会社東芝

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