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J-GLOBAL ID：200903077348998003

鉛フリーはんだ

Inventor： 雨海 正純 ,  渡辺 雅子 ,  村田 堅昇 ,  豊田 良孝 ,  上島 稔 ,  大西 司 ,  田島 武 ,  相馬 大輔 ,  六本木 貴弘 ,  岡田 弘史
Applicant, Patent owner： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003112287
Publication number (International publication number)：2004261863
Application date： Apr. 17, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだは、はんだ付け面積が大きいものでは、衝撃やヒートサイクルに対して優れた抗生があるが、BGAのようにはんだ付け部が微小となるものでは充分でなかった。またSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだは、高温放置試験で表面が黄色く変色してしまい、画像処理で正確な検査ができなかった。【解決手段】本発明は、Agが0.05〜5質量%、Cuが0.01〜0.3質量%およびP、Ge、Ga、Al、Siの1種または2種以上が0.001〜0.05質量%、残部Snであり、さらに耐ヒートサイクル性向上に遷移元素、Bi、In、Zn等の融点降下元素、そしてSbのような耐衝撃性向上元素等を添加した鉛フリーはんだである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

Ag0.05〜5質量%、Cu0.01〜0.3質量%、およびP、Ge、Ga、Al、Siのいずれか1種または2種以上を合計で0.001〜0.05質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ。

IPC (1)：

B23K35/26

FI (1)：

B23K35/26 310A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

• 無鉛ハンダ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-174210   Applicant：ニホンハンダ株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-169937   Applicant：富士電機株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-197625   Applicant：株式会社ニホンゲンマ
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-182070   Applicant：石川金属株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-000805   Applicant：富士電機株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-025388   Applicant：株式会社ニホンゲンマ
• 半田付け用無鉛合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-011714   Applicant：三星電子株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-212969   Applicant：富士電機株式会社
• 鉛フリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-201514   Applicant：千住金属工業株式会社
• はんだ浴供給用鉛フリーはんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-372542   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-136660   Applicant：松下電器産業株式会社
• ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-033878   Applicant：新日本製鐵株式会社
• Pbフリーはんだ接続を有する電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-180713   Applicant：株式会社日立製作所
• ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-328493   Applicant：新日本製鐵株式会社, 株式会社日鉄マイクロメタル
• はんだボールおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-200599   Applicant：日立金属株式会社
• チップ部品接合用ソルダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-234345   Applicant：千住金属工業株式会社