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J-GLOBAL ID：200903043216597709

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor：
田中 伸樹

About 田中 伸樹

, 
斎藤 敬一郎

About 斎藤 敬一郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002152240
Publication number (International publication number)：2003347322
Application date： May. 27, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：
【要約】【課題】 信頼性に優れた絶縁性半導体用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)充填材に有機樹脂粒子を含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、(B)有機樹脂粒子がシロキサン結合を三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化物粉末又は/及び直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つシリコーンゴムの微粉末又は/及び直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つシリコーンゴムの微粉末の表面をシロキサン結合を三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化物粉末で被覆した微粉末であるものが好ましい。
Claim (excerpt)：
(A)熱硬化性樹脂組成物と(B)有機樹脂粒子とを含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
IPC (5)：
H01L 21/52 ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00
FI (5)：
H01L 21/52 E ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00
F-Term (28)：
4J002BD15X ,  4J002BG00W ,  4J002BG06X ,  4J002CC02X ,  4J002CC18X ,  4J002CC19X ,  4J002CD00W ,  4J002CM02W ,  4J002CP03X ,  4J002EU196 ,  4J002GQ05 ,  4J040DF041 ,  4J040DH021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EH021 ,  4J040EK032 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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