Pat

J-GLOBAL ID：200903054186644598

ダイボンディング材及び半導体装置

Inventor： 増子 崇 ,  愛知 且英
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000353571
Publication number (International publication number)：2002158239
Application date： Nov. 20, 2000
Publication date： May. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。【解決手段】 半導体素子を支持部材に接着するフィルム状のダイボンディング材であって、前記ダイボンディング材は、接着前の段階において、250°C以上の温度における弾性率が0.1MPa未満であり、加熱硬化後の250°Cにおける弾性率が0.5〜20Mpaとなるダイボンディング材。

Claim (excerpt)：

半導体素子を支持部材に接着するフィルム状のダイボンディング材であって、前記ダイボンディング材は、接着前の段階において、250°C以上の温度における弾性率が0.1MPa未満であり、加熱硬化後の250°Cにおける弾性率が0.5〜20MPaとなることを特徴とするダイボンディング材。

IPC (5)：

H01L 21/52 ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08

FI (5)：

H01L 21/52 E ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 Z

F-Term (101)：

4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DK021 ,  4J040DK022 ,  4J040DL031 ,  4J040DL032 ,  4J040EB011 ,  4J040EB012 ,  4J040EB021 ,  4J040EB022 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EB091 ,  4J040EB092 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED021 ,  4J040ED022 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PC136 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA042 ,  4J043UA052 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UA252 ,  4J043UA262 ,  4J043UA332 ,  4J043UA622 ,  4J043UA712 ,  4J043UA761 ,  4J043UA762 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB051 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB282 ,  4J043UB301 ,  4J043UB312 ,  4J043UB321 ,  4J043UB331 ,  4J043UB352 ,  4J043XA13 ,  4J043YA05 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB01 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 特開平3-105932
  
• 接着剤、これを用いた半導体装置及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-344107   Applicant：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-278509   Applicant：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング材及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-353571   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-013836   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 電子部品用接着性ポリイミド樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-073545   Applicant：新日鐵化学株式会社
• ダイボンディング材及び接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-043233   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-043234   Applicant：日立化成工業株式会社
• 耐熱性接着材料およびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-142915   Applicant：東レ株式会社
• 耐熱性接着材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-072243   Applicant：東レ株式会社