Pat
J-GLOBAL ID：200903047045166327

電子線又はX線用ネガ型レジスト組成物

Inventor：
青合 利明

About 青合 利明

, 
阿出川 豊

About 阿出川 豊

, 
上西 一也

About 上西 一也

, 
白川 浩司

About 白川 浩司


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000290578
Publication number (International publication number)：2002099085
Application date： Sep. 25, 2000
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 電子線又はX線を使用する半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決することであり、電子線又はX線の使用に対して感度と解像度、レジスト形状の特性を満足する電子線又はX線用ネガ型化学増幅系レジスト組成物を提供することである。【解決手段】 (A)電子線又はX線の照射により、酸を発生する化合物、(B)メタ位に少なくともOH基を1個有するフェノール構造を含む繰り返し単位を含有し、分子量分布が1.0〜1.5の範囲にある、水不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂、及び(C)酸の作用により(B)の樹脂と架橋を生じる架橋剤を含有することを特徴とする電子線又はX線用ネガ型レジスト組成物。
Claim (excerpt)：
(A)電子線又はX線の照射により、酸を発生する化合物、(B)メタ位に少なくともOH基を1個有するフェノール構造を含む繰り返し単位を含有し、分子量分布が1.0〜1.5の範囲にある、水不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂、及び(C)酸の作用により(B)の樹脂と架橋を生じる架橋剤、を含有することを特徴とする電子線又はX線用ネガ型レジスト組成物。
IPC (6)：
G03F 7/038 601 ,  C08K 5/00 ,  C08L 25/00 ,  C08L 33/00 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/027
FI (6)：
G03F 7/038 601 ,  C08K 5/00 ,  C08L 25/00 ,  C08L 33/00 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (35)：
2H025AA03 ,  2H025AB16 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD01 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025BF15 ,  2H025BJ05 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  4J002BC041 ,  4J002BC111 ,  4J002BC121 ,  4J002BG041 ,  4J002BG071 ,  4J002BG091 ,  4J002BG131 ,  4J002EB116 ,  4J002ED076 ,  4J002EJ067 ,  4J002ES006 ,  4J002EU186 ,  4J002EU226 ,  4J002EV077 ,  4J002EV216 ,  4J002EV256 ,  4J002EV296 ,  4J002EV306 ,  4J002EV316 ,  4J002FD090 ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002FD310 ,  4J002GP03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM