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J-GLOBAL ID：200903047149967585

プラズマ処理装置の電極構造

Inventor：
屋代 進

About 屋代 進


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Agent (2)： 渡辺 昇 ,  原田 三十義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006041983
Publication number (International publication number)：2007220578
Application date： Feb. 20, 2006
Publication date： Aug. 30, 2007
Summary：
【課題】プラズマ処理装置の電極の放電面と誘電部材の間に隙間が形成されるのを防止する。【解決手段】プラズマ処理装置の電極30の放電面に誘電部材40を被せる。電極30の放電面とは反対側の背面にリテーナ50を設ける。これら電極30とリテーナ50に形成した収容凹部35a、50aに弾性部材として圧縮ばね70を収容し、電極30とリテーナ50の間に圧縮ばね70を圧縮状態で挟む。この圧縮ばね70が、電極30を誘電部材40に押し付けるように付勢する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
処理ガスを放電空間に導入してプラズマ化し被処理物に当て、該被処理物の表面処理を行なう装置において、 放電面を有する電極と、 固体誘電体からなり、前記電極の前記放電面に被さって前記放電空間を画成する誘電部材と、 弾性を有し、前記電極を前記固体誘電体に向けて付勢する弾性部材と、 を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の電極構造。
IPC (3)：
H05H 1/24 ,  H01L 21/304 ,  G02F 1/134
FI (3)：
H05H1/24 ,  H01L21/304 645C ,  G02F1/1343
F-Term (4)：
2H092MA08 ,  2H092MA35 ,  2H092NA25 ,  2H092PA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 表面処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-268000   Applicant：セイコーエプソン株式会社
  • プラズマ処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-304370   Applicant：積水化学工業株式会社
Cited by examiner (8)
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