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J-GLOBAL ID:200903047158691479
ショットキーダイオード及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001110591
Publication number (International publication number):2002314099
Application date: Apr. 09, 2001
Publication date: Oct. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】 逆方向の電界緩和効果を低下させることなく、低オン抵抗化を図り、順方向のオン電圧を低減することで損失を低減する。【解決手段】 n-型エピ層2の表層部に複数のp型拡散層3を形成する。p型拡散層3の上部領域3aよりも下部領域3bの方が幅が広くなるようにし、下部領域3bにおいて隣り合うp型拡散層3同士の距離が短くなるように構成する。このようなショットキーダイオードにおいては、各p型拡散層3の下部領域3bから伸びる空乏層によって各p型拡散層3の間がピンチオフされることで、逆方向における電界緩和が成されるようになっている。また、p型拡散層3の上部領域3aの幅を狭くしてあるため、n-型エピ層2のうちショットキー電極5との接触部位を広くとれ、n-型エピ層2とショットキー電極5との接触抵抗を低減および電流経路の増大を図ることができ、低オン抵抗化を図ることができる。
Claim (excerpt):
炭化珪素からなる第1導電型の半導体基板(1)と、前記半導体基板の表面上に形成され、前記半導体基板よりも低濃度の炭化珪素からなる第1導電型の半導体層(2、2a)と、前記半導体層の表層部に複数個形成された第2導電型の拡散層(3)と、前記拡散層の表面及び前記半導体層の表面に形成され、前記拡散層及び前記半導体層とに電気的に接続されたショットキー電極(5)と、前記半導体基板の裏面側に形成されたオーミック電極(6)とを備え、前記複数個の拡散層は、前記半導体基板から遠い側に相当する上部領域(3a)と近い側に相当する下部領域(3b)とを有して構成され、前記下部領域において隣り合う前記複数個の拡散層同士の距離が短くなるように構成されていることを特徴とするショットキーダイオード。
IPC (2):
H01L 29/872
, H01L 21/265
FI (3):
H01L 29/48 F
, H01L 29/48 D
, H01L 21/265 Z
F-Term (11):
4M104AA03
, 4M104BB05
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104DD26
, 4M104DD34
, 4M104DD78
, 4M104FF31
, 4M104FF35
, 4M104GG03
, 4M104HH20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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炭化けい素ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-132479
Applicant:株式会社日立製作所, 関西電力株式会社
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ショットキーバリア半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-351440
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-357648
Applicant:日本インター株式会社
-
SiCショットキーダイオードおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-226065
Applicant:富士電機株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-263525
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-302562
Applicant:株式会社東芝
-
複合ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-248642
Applicant:株式会社三社電機製作所
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-045549
Applicant:株式会社日立製作所, 関西電力株式会社
-
半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-186180
Applicant:富士電機株式会社
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