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J-GLOBAL ID:200903047761871473

導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004090648
Publication number (International publication number):2005275169
Application date: Mar. 25, 2004
Publication date: Oct. 06, 2005
Summary:
【課題】 製造適性に優れ、且つ、耐久性と導電安定性とに優れた、高解像度の導電性パターン材料を提供すること。また、耐久性と導電安定性とに優れた、高解像度の導電性パターンを製造適性に優れた簡易な工程で製造しうる導電性パターン形成方法を提供すること。【解決手段】 光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物が結合している基材上に、パターン露光を行い、露光領域の該重合開始部位を失活させた後、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させて、全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該重合開始部位に光開裂を生起させ、ラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成し、その後、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させてなることを特徴とする導電性パターン材料、及びその形成方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物が結合している基材上に、パターン露光を行い、露光領域の該重合開始部位を失活させた後、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させて、全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該重合開始部位に光開裂を生起させ、ラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成し、その後、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させてなることを特徴とする導電性パターン材料。
IPC (5):
G03F7/38 ,  C08F291/00 ,  G03F7/031 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027
FI (5):
G03F7/38 511 ,  C08F291/00 ,  G03F7/031 ,  G03F7/40 521 ,  H01L21/30 568
F-Term (29):
2H025AA00 ,  2H025AA10 ,  2H025AA19 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025CA00 ,  2H025FA39 ,  2H096AA27 ,  2H096BA05 ,  2H096BA09 ,  2H096EA02 ,  4J026AB08 ,  4J026AC00 ,  4J026BA25 ,  4J026BB09 ,  4J026CA03 ,  4J026CA04 ,  4J026CA05 ,  4J026CA06 ,  4J026CA08 ,  4J026DB36 ,  4J026EA03 ,  4J026GA01 ,  4J026GA08 ,  5F046AA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (15)
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Cited by examiner (11)
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