回路装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：岡田敬 , 須藤克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002371025
Publication number (International publication number)：2004207275
Application date： Dec. 20, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：

【課題】ロウ材16を介して実装される回路装置10に於いて、ロウ材16の良否判定を視覚的に行う。【解決手段】絶縁性樹脂16の側面に形成された凹部15から、導電パターン11を露出させることにより、露出した導電パターン11にロウ材16を付着して実装を行い、ロウ材16の良否判定を視覚的に行う。凹部15は、周辺部の導電パターン11に段差を設けることにより形成され、凹部15の側面および上面には、ロウ材16の濡れ性に優れた導電パターン11が露出する。従って、凹部15の側面および上面にロウ材16は付着するので、ロウ材16は回路装置10の実装領域の外部に延在する。このことから、ロウ材16の視覚的な良否判定を更に確実に行うことができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

アイランドおよび前記アイランドに近接して配置された取り出し電極を少なくとも形成する導電パターンと、前記アイランドに固着された回路素子と、前記導電パターンの表裏面を一体に封止する絶縁性樹脂とを備え、前記絶縁性樹脂の側面よりも内側に凹んだ凹部を有する前記導電パターンを露出させることを特徴とする回路装置。

IPC (3)：

H01L23/28 , H01L23/48 , H01L23/50

FI (3)：

H01L23/28 A , H01L23/48 H , H01L23/50 R

F-Term (10)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA10 , 5F067AA01 , 5F067AA13 , 5F067AB04 , 5F067AB10 , 5F067BC07 , 5F067BC11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-346299 Applicant：三洋電機株式会社
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-136704 Applicant：大日本印刷株式会社
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-331347 Applicant：日本電気株式会社

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