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J-GLOBAL ID:200903053358468731
固体撮像素子、カメラモジュール及び電子機器モジュール
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
角田 芳末
, 磯山 弘信
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004081234
Publication number (International publication number):2005268643
Application date: Mar. 19, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】 固体撮像素子における反射防止効率を向上して光電変換効率の向上を図る。【解決手段】 半導体基板に光電変換部と、該光電変換部の信号電荷を読み出す手段が設けられた固体撮像素子、好ましくは裏面照射型固体撮像素子において、光照射面56に半導体基板32と屈折率を異にした2層膜による反射防止膜41、あるいは膜厚方向で屈折率分布を有する1層膜による反射防止膜を形成して成る。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
半導体基板に光電変換部と、該光電変換部の信号電荷を読み出す手段が設けられ、光照射面に前記半導体基板と屈折率を異にした2層膜による反射防止膜が形成されている
ことを特徴とする固体撮像素子。
IPC (2):
FI (2):
H01L27/14 A
, H04N5/335 U
F-Term (23):
4M118AA01
, 4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118CA03
, 4M118CA04
, 4M118CA32
, 4M118CA34
, 4M118FA06
, 4M118FA33
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GD03
, 4M118GD04
, 5C024AX01
, 5C024CX35
, 5C024CX41
, 5C024CY47
, 5C024EX24
, 5C024EX43
, 5C024GX03
, 5C024GX24
, 5C024GY01
, 5C024GY31
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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半導体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-018608
Applicant:ソニー株式会社
Cited by examiner (11)
-
特開平4-223371
-
固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-307349
Applicant:ソニー株式会社
-
受光素子および回路内蔵型受光装置および光ディスク装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-394221
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-345358
Applicant:ソニー株式会社
-
固体撮像素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-316662
Applicant:松下電子工業株式会社
-
X-Yアドレス型固体撮像素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-210270
Applicant:ソニー株式会社
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-144886
Applicant:ソニー株式会社
-
特開昭63-071801
-
太陽電池
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-025273
Applicant:日立電線株式会社
-
特開昭63-014466
-
固体撮像素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-076081
Applicant:ソニー株式会社
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