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J-GLOBAL ID:200903056147595167
半導体記憶装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 孝久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001174089
Publication number (International publication number):2002368200
Application date: Jun. 08, 2001
Publication date: Dec. 20, 2002
Summary:
【要約】【課題】下部電極の剥離を確実に防止し得る構造を有する、所謂スタック型キャパシタ構造の半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置は、(A)トランジスタと、(B)該トランジスタの上方に層間絶縁層16を介して設けられ、下部電極31、高誘電体材料又は強誘電体材料から成るキャパシタ層32、及び、上部電極33から成るキャパシタ部と、(C)コンタクトプラグ21と、(D)拡散バリア層23と、(E)少なくとも下部電極31と拡散バリア層23との間に設けられた密着層30から成り、該密着層30は、貴金属元素を主成分として有し、更に、貴金属元素、アルカリ元素及びアルカリ土類金属以外の金属元素を成分として有し、且つ、酸素元素を含んでいない合金から成る。
Claim (excerpt):
(A)トランジスタと、(B)該トランジスタの上方に層間絶縁層を介して設けられ、下部電極、高誘電体材料又は強誘電体材料から成るキャパシタ層、及び、上部電極から成るキャパシタ部と、(C)該層間絶縁層に設けられ、該層間絶縁層上に形成された下部電極とトランジスタとを電気的に接続するコンタクトプラグと、(D)下部電極とコンタクトプラグとの間に設けられた拡散バリア層、から成る半導体記憶装置であって、(E)少なくとも下部電極と拡散バリア層との間に設けられた密着層、を更に有し、該密着層は、貴金属元素を主成分として有し、更に、貴金属元素、アルカリ元素及びアルカリ土類金属以外の金属元素を成分として有し、且つ、酸素元素を含んでいない合金から成ることを特徴とする半導体記憶装置。
IPC (3):
H01L 27/105
, G11C 11/22 501
, G11C 11/404
FI (4):
G11C 11/22 501 A
, H01L 27/10 444 B
, H01L 27/10 444 Z
, G11C 11/34 352 C
F-Term (29):
5F083FR01
, 5F083FR02
, 5F083GA02
, 5F083JA15
, 5F083JA17
, 5F083JA35
, 5F083JA36
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA56
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083PR05
, 5F083PR06
, 5F083PR21
, 5F083PR22
, 5F083PR23
, 5F083PR33
, 5F083PR34
, 5F083PR40
, 5M024AA70
, 5M024BB02
, 5M024BB40
, 5M024CC20
, 5M024PP01
, 5M024PP03
, 5M024PP05
, 5M024PP10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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集積回路キャパシタ及びメモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-184477
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
誘電体キャパシタおよびメモリならびにそれらの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-155390
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体集積回路コンデンサおよびその電極構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-097071
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
-
高誘電定数材料と接着層を用いた半導体構造とこれを形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-143171
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-066336
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-156849
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体素子の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-351720
Applicant:モトローラ・インコーポレイテッド
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-016025
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-043427
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-302990
Applicant:株式会社東芝
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