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J-GLOBAL ID：200903059532096286

電極材料、半導体装置及び実装装置

Inventor： 本間 荘一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000317808
Publication number (International publication number)：2002124533
Application date： Oct. 18, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 はんだ電極の機械的な接続信頼性及び電気的な接続信頼性を向上することができる電極材料、半導体装置並びに実装装置を提供する。【解決手段】 電極材料は、Pbフリーはんだに、このPbフリーはんだの組成元素により生成される金属間化合物粒子を含有させることにより形成されている。PbフリーはんだにはSnベースのSn-Ag等が使用されており、金属間化合物粒子にはAg3Sn等が使用されている。この電極材料は、半導体装置1のはんだ電極16として使用されている。

Claim (excerpt)：

Pbフリーはんだに、このPbフリーはんだの組成元素により生成される金属間化合物粒子を含有してなることを特徴とする電極材料。

IPC (3)：

H01L 21/60 ,  B23K 35/26 310 ,  H01L 23/14

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 半導体装置及び半田による接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-323197   Applicant：富士通株式会社
• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-172947   Applicant：内橋エステック株式会社
• 複合半田材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-277479   Applicant：田中電子工業株式会社
• はんだ材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-208565   Applicant：株式会社豊田中央研究所
• 半導体素子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-065419   Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
• 無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-044016   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-023547   Applicant：松下電器産業株式会社
• 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-340377   Applicant：株式会社日立製作所
• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-006795   Applicant：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社