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J-GLOBAL ID：200903060852659775

車載用電子回路装置

Inventor：
松下 晃

About 松下 晃

, 
佐藤 淳

About 佐藤 淳


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 井上 学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006232988
Publication number (International publication number)：2008060182
Application date： Aug. 30, 2006
Publication date： Mar. 13, 2008
Summary：
【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき,製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。【解決手段】本発明は、回路基板2上のソルダーレジスト4,基板電極2a,シルクインク5、またはこれらの組合せによって回路基板2上に電子部品1を当接させるための凸部2bを設けている。これにより、回路基板2と電子部品1との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層3の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
回路基板と、 前記回路基板に搭載される電子部品と、 前記回路基板に設けられた基板電極と前記電子部品に設けられた部品電極とを電気的に接続するはんだ層とを備え、 前記回路基板は、前記電子部品が搭載される部位に、当該電子部品に当接する凸部を有し、当該凸部の高さは前記基板電極より高い車載用電子回路装置。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (2)：
H05K1/02 A ,  H05K1/18 F
F-Term (15)：
5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BC28 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336DD37 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG10 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338DD01 ,  5E338EE51
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (7)
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