ダイアタッチペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999069510
Publication number (International publication number)：2000265144
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱時接着強度を低下させないで、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、85°C、85%の高温高湿度下に72時間放置した後の260°Cにおける剪断接着強度が6Kgf以上であるダイアタッチペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、85°C、85%の高温高湿度下に72時間放置した後の260°Cにおける剪断接着強度が6Kgf以上であることを特徴とするダイアタッチペースト。

IPC (3)：

C09J 9/00 , C09J 11/04 , H01L 21/52

FI (3)：

C09J 9/00 , C09J 11/04 , H01L 21/52 E

F-Term (9)：

4J040EC061 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047BA23 , 5F047BB11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

導電性樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-167280 Applicant：住友ベークライト株式会社
ダイボンディング用樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-223225 Applicant：住友ベークライト株式会社
軟質エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-341258 Applicant：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション

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