デバイス封止構造体

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大貫進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997320443
Publication number (International publication number)：1999145316
Application date： Nov. 06, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】厚みがあり高気密が要求されるデバイスの封止構造体を提供する。【解決手段】デバイス封止構造体(100)は、デバイス(50)、接着用ガラス(30)およびキャップ(40)から構成される。デバイス(50)はパッド部(12a〜12d)を有するデバイス(50)であって、ウエハレベルのダイ上に形成された厚みがあり高気密が要求されるデバイス(50)である。キャップ(40)は、パッド部(12a〜12d)が露出するように予めエッチングされ、接着用ガラス(30)を挟んで所定の雰囲気中においてパッド部(12a〜12d)が露出するようにデバイスと圧着してキャップ(40)とデバイスとの間に空間(60)を形成する。

Claim (excerpt)：

デバイス封止構造体(100)であって:パッド部(12a〜12d)を有するデバイス(50)であって、ウエハ上に形成された厚みがあり高気密が要求されるデバイス(50);接着用ガラス(30);および前記接着用ガラス(30)を挟んで前記デバイス(50)に圧着されるキャップ(40)であって、所定の雰囲気中において前記パッド部(12a〜12d)を露出させたまま前記デバイスに圧着して前記キャップ(40)と前記デバイスとの間に空間(60)を形成するキャップ(40);から構成されることを特徴とするデバイス封止構造体。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

赤外線センサおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-033719 Applicant：日産自動車株式会社
マルチマイクロリレー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-218443 Applicant：シャープ株式会社
特開平4-141919

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