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J-GLOBAL ID:200903065832764426

デバイス及びAlxGayInzN構造の組立方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 加藤 公久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000025788
Publication number (International publication number):2000228563
Application date: Feb. 02, 2000
Publication date: Aug. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】誘電体分布ブラッグ・リフレクタ(D-DBR)を用いて該高反射率ミラーを備える半導体デバイスの構造を与える。【解決手段】 基板(12)と、基板に近接して配置されたnタイプ層(18a)、pタイプ層(18b)、及び、活性層を含むAlxGayInzN構造(18)と、基板とAlxGayInzN構造の底側の間に入る第1のミラー・スタック(14)と、第1のミラー・スタックと基板及びAlxGayInzN構造の選択された方との間に入る、あるボンディング温度を有するウェーハ・ボンド界面(16)と、p及びnの接触部(22a、22b)が含まれており、p接触部がpタイプ層に電気的に接続され、n接触部がnタイプ層に電気的に接続されることを特徴とする、デバイス。
Claim (excerpt):
基板と、前記基板に近接して配置されたnタイプ層pタイプ層及び活性層を含むAlxGayInzN構造と、前記基板と前記AlxGayInzN構造の底側の間に入る第1のミラー・スタックと、第1のミラー・スタックと前記基板及び前記AlxGayInzN構造の選択された方との間に入る、あるボンディング温度を有するウェーハ・ボンド界面と、pタイプ及びnタイプの接触部が含まれており、pタイプの接触部がpタイプ層に電気的に接続され、nタイプの接触部がnタイプ層に電気的に接続されることを特徴とする、デバイス。
IPC (3):
H01S 5/183 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/323
FI (3):
H01S 5/183 ,  H01L 33/00 C ,  H01S 5/323
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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Article cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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