Pat
J-GLOBAL ID:200903068390797450
電気回路検査用マイクロプローブの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002234858
Publication number (International publication number):2004077183
Application date: Aug. 12, 2002
Publication date: Mar. 11, 2004
Summary:
【課題】検査対象の配線基板表面とプローブ基板表面の平行度に拘わらず、配線基板の表面電極とプローブ基板のプローブピンとの良好な電気接触を確保し、微細なピッチに対応した電気回路検査用マイクロプローブの製造方法を提供する。【解決手段】マイクロプローブの製造方法は、配線パターンが形成された基板上に樹脂材を塗布して乾燥させ、露光現像後、熱溶融させてドーム状の形状を有する樹脂層を形成する工程と、ドーム状の樹脂層を硬化させた基板上に金属めっきを行い、ドーム状の樹脂層を覆う金属シード層を形成する工程と、金属シード層上にレジストを形成し、露光現像後、選択的に金属厚付する工程と、レジストを剥離し、金属厚付した金属シード層をエッチングする工程と、ドーム状の樹脂層を除去してプローブピンを形成する工程とを有する。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
微細なピッチを有する複数の電気回路検査用マイクロプローブを一括して基板上に形成するマイクロプローブの製造方法において、
配線パターンが形成された基板上に樹脂材を塗布して乾燥させ、露光現像後、熱溶融させてドーム状の形状を有する樹脂層を形成する工程と、
前記ドーム状の樹脂層を硬化させた前記基板上に金属めっきを行い、前記ドーム状の樹脂層上に金属シード層を成膜する工程と、
前記金属シード層上にレジストを形成し、露光現像後、選択的に金属厚付する工程と、
前記レジストを剥離し、前記金属厚付した金属シード層をエッチングする工程と、
前記ドーム状の樹脂層を除去してプローブピンを形成する工程と、
を有することを特徴とするマイクロプローブの製造方法。
IPC (3):
G01R1/073
, G01R31/26
, H01L21/66
FI (3):
G01R1/073 E
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
F-Term (19):
2G003AA07
, 2G003AA10
, 2G003AB01
, 2G003AB18
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AH05
, 2G011AA15
, 2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB01
, 2G011AB06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AE22
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106AA04
, 4M106DD30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-021156
Applicant:日本電信電話株式会社
-
半導体チップ検査用プローブとその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-238745
Applicant:日本電信電話株式会社
-
プローブユニットおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-092645
Applicant:ヤマハ株式会社
-
半導体素子検査基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-332122
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体素子検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-332124
Applicant:株式会社日立製作所
-
検査用端子装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-109006
Applicant:日新工機株式会社
-
コンタクトストラクチャ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-044302
Applicant:株式会社アドバンテスト
-
コンタクタ及びコンタクタを形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-171067
Applicant:株式会社アドバンテスト
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Cited by examiner (2)
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弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-021156
Applicant:日本電信電話株式会社
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半導体チップ検査用プローブとその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-238745
Applicant:日本電信電話株式会社
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