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J-GLOBAL ID:200903068795185720
シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法並びにSOIウエーハ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
好宮 幹夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999322487
Publication number (International publication number):2001146498
Application date: Nov. 12, 1999
Publication date: May. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】 窒素をドープしたOSF領域を含むN-領域で引上げた結晶を無欠陥ウエーハとして使用するにはOSF領域を不活性化することが必要で、そのための結晶引上げ条件を探索し、制御幅が広く、制御し易い安定した製造条件の下で、ボイド型欠陥や転位クラスターを排除した全面N-領域からなるCZ法による無欠陥シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 CZ法によって育成されたシリコン単結晶ウエーハであって、窒素がドープされ、全面N-領域からなり、かつ格子間酸素濃度が8ppma以下、或は窒素がドープされ、全面から少なくともボイド型欠陥と転位クラスターが排除されており、かつ格子間酸素濃度が8ppma以下であるシリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法。
Claim (excerpt):
チョクラルスキー法によって育成されたシリコン単結晶ウエーハであって、窒素がドープされ、全面N-領域からなり、かつ格子間酸素濃度が8ppma以下であることを特徴とするシリコン単結晶ウエーハ。
IPC (3):
C30B 29/06
, H01L 21/322
, H01L 27/12
FI (3):
C30B 29/06 A
, H01L 21/322 Y
, H01L 27/12 B
F-Term (8):
4G077AB01
, 4G077BA04
, 4G077CF06
, 4G077CF10
, 4G077FE11
, 4G077FG11
, 4G077PA06
, 4G077PB05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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シリコンウェーハとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-216583
Applicant:住友シチックス株式会社
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シリコン単結晶基板の製造方法および品質管理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-127091
Applicant:信越半導体株式会社
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SOI基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-108202
Applicant:日本電気株式会社
-
シリコン単結晶およびエピタキシャルウェーハ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-358557
Applicant:住友金属工業株式会社
-
半導体シリコンウェーハ並びにその製造方法と熱処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-100052
Applicant:住友金属工業株式会社
-
単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-146668
Applicant:ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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EFFECTS OF LIGHT ELEMENT IMPURITIES ON THE FORMATION OF GROWN-IN DEFECTS FREE REGION OF CZOCHRALSKI
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窒素添加CZ-Si結晶欠陥制御(その1)
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