Pat
J-GLOBAL ID：200903068836952323

光半導体素子封止用樹脂組成物及び光半導体素子

Inventor：
児玉 欣也

About 児玉 欣也

, 
柏木 努

About 柏木 努

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005123139
Publication number (International publication number)：2006299099
Application date： Apr. 21, 2005
Publication date： Nov. 02, 2006
Summary：
【解決手段】 (A)下記平均組成式(1)(R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1)(R1〜R6は一価炭化水素基で1〜50モル%は非共有結合性二重結合含有基、a+b+c+d=X=1.0、a/X=0.40〜0.95、b/X=0.05〜0.60、c/X=0〜0.05、d/X=0〜0.10)で示されるオルガノポリシロキサンを含有する、非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金系触媒を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物において、(A)及び(B)成分のオルガノポリシロキサンがシラノールを含有しない光半導体素子封止用樹脂組成物。【効果】 本発明の樹脂組成物は、高透明、高硬度、金属への腐食性がなく、樹脂の保存安定性に優れるため、光半導体封止材料に有効である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)下記平均組成式(1) (R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1) (式中、R1〜R6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の1〜50モル%は非共有結合性二重結合含有基であり、a、b、c及びdは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、a/(a+b+c+d)=0.40〜0.95、b/(a+b+c+d)=0.05〜0.60、c/(a+b+c+d)=0〜0.05、d/(a+b+c+d)=0〜0.10、a+b+c+d=1.0である。) で示されるオルガノポリシロキサンを(A)成分全体の30〜100質量%含有する、一分子中に2個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、 (B)一分子中に珪素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (C)触媒量の白金系触媒 を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物において、(A)成分及び(B)成分のオルガノポリシロキサンがシラノールを含有しないことを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 83/07 ,  C08G 77/20 ,  C08L 83/05 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L83/07 ,  C08G77/20 ,  C08L83/05 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
F-Term (39)：
4J002CP04X ,  4J002CP12W ,  4J002FD146 ,  4J246AA03 ,  4J246AA19 ,  4J246AB14 ,  4J246BA17X ,  4J246BA170 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA27X ,  4J246CA270 ,  4J246CA33X ,  4J246CA330 ,  4J246GC03 ,  4J246GC12 ,  4J246GC23 ,  4J246HA11 ,  4J246HA63 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC02 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (18)
Show all
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM