発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004062047
Publication number (International publication number)：2004292807
Application date： Mar. 05, 2004
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【解決手段】 (A)分子鎖末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)白金族金属系触媒白金族金属として(A)成分と(B)成分との合計重量の1〜1,000ppm、(D)ケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物 0〜10質量部を含有してなり、その硬化物の25°C,589nm(ナトリウムのD線)での屈折率が1.41〜1.56であることを特徴とする発光半導体被覆保護材。【効果】本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

(A)分子鎖末端にビニル基を有する下記平均組成式(1) RaSiO(4-a)/2 (1)

IPC (3)：

C08L83/07 , C08K3/00 , C08L83/05

FI (3)：

C08L83/07 , C08K3/00 , C08L83/05

F-Term (7)：

4J002CP04X , 4J002CP053 , 4J002CP14W , 4J002DA116 , 4J002DD046 , 4J002DE196 , 4J002FD146

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特許第3241338号公報
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-173870 Applicant：日東電工株式会社
光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-044709 Applicant：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社

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Cited by examiner (13)

光半導体絶縁被覆保護剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-026797 Applicant：ジーイー東芝シリコーン株式会社
特開平3-157474
特開平3-000766

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