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J-GLOBAL ID:200903073074868889

窒化物半導体のための電極構造及びその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 佐野 静夫 ,  山田 茂樹 ,  小寺 淳一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003010022
Publication number (International publication number):2004221493
Application date: Jan. 17, 2003
Publication date: Aug. 05, 2004
Summary:
【課題】n型窒化物半導体のための電極であって、経時的特性に優れかつ機械的強度の高い良好なオーミック電極を提供する。【解決手段】n型GaNコンタクト層(102)に対して、コンタクト層表面からTi層、Al層、Mo層、Pt層、Au層を順次積層して電極構造(112)を作製する。従来n型電極としてよく用いられているTi層、Al層、Mo層、Au層の積層構造に比べ、Pt層を挿入したことにより、Au層の剥がれが抑えられる。また、Au層のコンタクト層側への拡散をほぼ完全に抑止することができて、電極の特性が経時的に劣化するのが防止される。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
n型不純物を含むIII族窒化物半導体のための電極構造であって、 Hf、Ti、Sc、Y、LaおよびZrのうち少なくとも1種類を含む第1の層と、 Mo、Cr、W、ZrおよびTaのうち少なくとも1種類を含む第2の層と、 Pt、CrおよびZrのうち少なくとも1種類からなる第3の層と、 AuおよびAlのいずれかを含む第4の層を この順に窒化物半導体側から含むことを特徴とする電極構造。
IPC (2):
H01S5/042 ,  H01S5/343
FI (2):
H01S5/042 612 ,  H01S5/343 610
F-Term (11):
5F073AA04 ,  5F073AA45 ,  5F073AA74 ,  5F073CA07 ,  5F073CB05 ,  5F073CB07 ,  5F073CB10 ,  5F073CB22 ,  5F073CB23 ,  5F073EA29 ,  5F073FA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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