電解処理装置及びその電場状態制御方法

Inventor： , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000131879
Publication number (International publication number)：2002004091
Application date： Apr. 28, 2000
Publication date： Jan. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】積極的に被処理基板表面の電場状態を制御することで、目的とするめっき膜厚の面内分布が得られる電解処理装置及びその電場状態制御方法を提供すること。【解決手段】陽極38と被処理基板W間にめっき液10を満たし、且つ陽極38と被処理基板W間にめっき液10の電気伝導率よりも低い電気伝導率の高抵抗構造体4を設置する。陽極38と被処理基板W間に電流を流した際に被処理基板W表面の外周近傍部分の電流密度を低くするために、高抵抗構造体4の外周にバンド状の絶縁性部材50を取りつける。

Claim (excerpt)：

陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ被処理基板と、該被処理基板に対峙させた他方の電極との間に満たした電解液の少なくとも一部に、該電解液の電気伝導率より小さい電気伝導率の高抵抗構造体を設け、該高抵抗構造体の外形状、内部構造、又は電気伝導率の異なる部材の装着の内の少なくとも一つの調整により、被処理基板表面の電場を制御することを特徴とする電解処理装置の電場状態制御方法。

IPC (4)：

C25D 17/00 , C25D 17/10 , C25F 7/00 , H01L 21/288

FI (4)：

C25D 17/00 D , C25D 17/10 A , C25F 7/00 L , H01L 21/288 E

F-Term (1)：

4M104DD52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

ウエハのメッキ方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-069509 Applicant：株式会社荏原製作所
ウエハのメッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-368558 Applicant：株式会社荏原製作所
ウエハのメッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-335103 Applicant：株式会社荏原製作所

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