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J-GLOBAL ID:200903077509956349

半導体装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 片山 修平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005105163
Publication number (International publication number):2006286954
Application date: Mar. 31, 2005
Publication date: Oct. 19, 2006
Summary:
【課題】 クラックや位置合わせ精度の低下を防止すること、ダメージ起因の電気的特性が劣化を防ぐことが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板(10)上に形成された第1の半導体層(15)と、第1の半導体層(15)上に、選択的に成長されたGaN系半導体層(25)と、GaN系半導体層(25)の側面に形成されたゲート電極(28)と、GaN系半導体層(25)上に形成されたソース電極(30)またはエミッタ電極と、第1の半導体層のGaN系半導体層と相対する面に接続されたドレイン電極(34)またはコレクタ電極と、を具備する半導体装置とその製造方法である。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
基板上に開口部を有するマスク層と、 基板上に前記マスク層をマスクに選択的に形成されたGaN系半導体層と、 該GaN系半導体層上に形成されたゲート電極並びにソース電極またはエミッタ電極と、 前記GaN系半導体層上または下に形成されたドレイン電極またはコレクタ電極と、を具備する半導体装置。
IPC (6):
H01L 29/78 ,  H01L 29/12 ,  H01L 29/739 ,  H01L 29/80 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786
FI (8):
H01L29/78 652T ,  H01L29/78 653A ,  H01L29/78 655Z ,  H01L29/80 V ,  H01L29/78 301B ,  H01L29/78 658E ,  H01L29/78 626A ,  H01L29/78 618B
F-Term (57):
5F102FA00 ,  5F102GB04 ,  5F102GB05 ,  5F102GC07 ,  5F102GD10 ,  5F102GJ02 ,  5F102GJ03 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK04 ,  5F102GS01 ,  5F102HC02 ,  5F110AA26 ,  5F110CC09 ,  5F110DD01 ,  5F110DD04 ,  5F110DD05 ,  5F110EE02 ,  5F110EE14 ,  5F110EE23 ,  5F110FF01 ,  5F110FF29 ,  5F110GG04 ,  5F110GG19 ,  5F110GG22 ,  5F110GG42 ,  5F110GG44 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK21 ,  5F110HM02 ,  5F110HM12 ,  5F110QQ02 ,  5F140AA00 ,  5F140AA26 ,  5F140AC23 ,  5F140AC24 ,  5F140AC36 ,  5F140BA01 ,  5F140BA02 ,  5F140BA06 ,  5F140BA16 ,  5F140BA17 ,  5F140BB03 ,  5F140BB06 ,  5F140BC11 ,  5F140BC13 ,  5F140BD04 ,  5F140BF05 ,  5F140BF11 ,  5F140BF15 ,  5F140BF43 ,  5F140BF44 ,  5F140BH25 ,  5F140BH30 ,  5F140BJ05 ,  5F140BJ11 ,  5F140BJ15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (11)
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