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J-GLOBAL ID：200903077887435586
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997173830
Publication number (International publication number)：1999021427
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シランカップリング剤、および(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分のシランカップリング剤が下記一般式(I)で表されものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、【化1】(ここで、R1は水素または炭素数1〜6のアルキル基または炭素数1〜2のアルコキシ基、R2は炭素数1〜6のアルキル基またはフェニル基、R3はメチル基またはエチル基で、nは1〜6の数を示す。)及びこの樹脂組成物を含む電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シランカップリング剤、および(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分のシランカップリング剤が下記一般式(I)で表されものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1は水素または炭素数1〜6のアルキル基または炭素数1〜2のアルコキシ基、R2は炭素数1〜6のアルキル基またはフェニル基、R3はメチル基またはエチル基で、nは1〜6の数を示す。)
IPC (4)：
C08L 63/00
, C08G 59/50
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/50
, H01L 23/30 R
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