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J-GLOBAL ID：200903078187536078

化学的機械的研磨用スラリー

Inventor： 土屋 泰章 ,  和氣 智子 ,  板倉 哲之 ,  櫻井 伸 ,  青柳 健一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999374486
Publication number (International publication number)：2001187876
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 タンタル系金属膜を有する基板のCMPにおいて、ディッシングやエロージョンの発生を抑制し、タンタルに傷を発生することなく、高いタンタルの研磨速度を実現すること。【解決手段】 シリカ研磨材と、0.01質量%以上10質量%以下の無機塩とを含有する化学的機械的研磨用スラリーを使用してCMPを行う。

Claim (excerpt)：

絶縁膜と該絶縁膜上に形成されたタンタル系金属膜とを有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、シリカ研磨材と、該化学的機械的研磨用スラリー全体に対して0.01質量%以上10質量%以下の無機塩とを含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

C09K 3/14 550 H ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• バリア膜用研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-348036   Applicant：株式会社トクヤマ
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-348300   Applicant：株式会社トクヤマ
• 研磨用組成物及びそれを用いてなる金属材料の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-054728   Applicant：住友化学工業株式会社
• 銅メタラジー用バリアまたはライナの化学機械平坦化
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-131737   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 金属膜用研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-290520   Applicant：株式会社トクヤマ
• 酸化物単結晶ウェーハ用研磨用組成物及び酸化物単結晶ウェーハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-331377   Applicant：スピードファム株式会社
• 研磨用組成物及びそれを用いてなる金属材料の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-054727   Applicant：住友化学工業株式会社
• バリア膜用研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-295784   Applicant：株式会社トクヤマ