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J-GLOBAL ID：200903083258071636

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor：
近藤 兼央

About 近藤 兼央

, 
横内 比斗志

About 横内 比斗志


Applicant, Patent owner：
京セラケミカル株式会社

About 京セラケミカル株式会社


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005060590
Publication number (International publication number)：2006241353
Application date： Mar. 04, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：
【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。【構成】(A)ガードナー法による色相が4以下であるエポキシ樹脂と、(B)パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、(C)イミダゾール系硬化促進剤と、(D)二酸化チタンと、(E)二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)ガードナー法による色相が4以下であるエポキシ樹脂と、 (B)次の一般式(I)で表されるパラ位アルキル変性フェノール樹脂
IPC (5)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/56 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  H01L33/00 M ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
F-Term (20)：
4J036AA01 ,  4J036BA02 ,  4J036BA05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041DA44 ,  5F041EE23
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (8)
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