封止用熱硬化性樹脂組成物および電子部品装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000231515
Publication number (International publication number)：2002047391
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Feb. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】流動性、接着性等の成形性、耐リフロークラック性、耐湿性および高温放置特性等の信頼性が良好で、保存安定性にも優れた封止用熱硬化性樹脂組成物、および、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。【解決手段】封止用熱硬化性樹脂組成物において、(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)イオン捕捉剤および(E)無機充填剤を含み、成分(A)と(B)と(C)とからなる樹脂成分の150°Cにおける溶融粘度が2P以下であるとともに、成分(D)の含有量が樹脂成分100重量部に対して0.5〜20重量部であるようにする。

Claim (excerpt)：

(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)イオン捕捉剤、および(E)無機充填剤を含み、前記成分(A)と(B)と(C)とからなる樹脂成分の150°Cにおける溶融粘度が2P以下であるとともに、前記成分(D)の含有量が前記樹脂成分100重量部に対して0.5〜20重量部であることを特徴とする封止用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 61/34 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 61/34 , H01L 23/30 R

F-Term (100)：

4J002CC044 , 4J002CC074 , 4J002CC271 , 4J002CC281 , 4J002CD022 , 4J002CD042 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CD072 , 4J002CD102 , 4J002CD123 , 4J002CD132 , 4J002CD172 , 4J002CE004 , 4J002DE076 , 4J002DE078 , 4J002DE088 , 4J002DE096 , 4J002DE097 , 4J002DE098 , 4J002DE116 , 4J002DE118 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EE048 , 4J002EF068 , 4J002EF098 , 4J002EJ068 , 4J002EN028 , 4J002EN108 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EV238 , 4J002EW148 , 4J002EX019 , 4J002EX069 , 4J002EX079 , 4J002EY018 , 4J002EZ009 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD144 , 4J002FD158 , 4J002FD206 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD10 , 4J036AD20 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF10 , 4J036AF15 , 4J036AG03 , 4J036AJ08 , 4J036AK01 , 4J036DA05 , 4J036DB16 , 4J036DB18 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC12 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD01 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036GA06 , 4J036GA17 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA11 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-230820 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-333290 Applicant：日東電工株式会社
特開平4-048759

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