半導体集積回路装置

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996066638
Publication number (International publication number)：1997260536
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】はんだバンプ電極の形成された配線基板のリード部を半導体チップの外部端子に電気的に接続してなるパッケージ構造を有する半導体集積回路装置において、そのリード部と外部端子との接合部およびバンプランド部とバンプ電極との接合部の両方の接合上の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体チップ1の主面上にエラストマ2を介してフレキシブル配線基板3を設けてなるBGA形の半導体集積回路装置において、フレキシブル配線基板3のリード部3L1 において半導体チップ1のボンディングパッド5との接合面における金メッキ層の厚さと、フレキシブル配線基板3のバンプランド部3L2 においてはんだバンプ電極3Bとの接合面における金メッキ層の厚さとを変えた。

Claim (excerpt)：

配線基板に形成された配線のリード部を半導体チップの主面上の外部端子と電気的に接続させ、かつ、前記配線基板に形成された配線のランド部をはんだバンプ電極と電気的に接続させてなる半導体集積回路装置であって、(a)前記リード部と前記外部端子との接合面に形成される第1の金層の厚さと、(b)前記ランド部と前記はんだバンプ電極との接合面に形成される第2の金層の厚さとを変えたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H05K 1/18

FI (2)：

H01L 23/12 L , H05K 1/18 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平4-085944
BGA型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-108944 Applicant：日立電線株式会社
TAB用フィルムキャリアへのレジスト部分塗布方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-076900 Applicant：日立電線株式会社

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