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J-GLOBAL ID：200903091804192680

スパークプラグおよびその製造方法

Inventor：
金生 啓二

About 金生 啓二

, 
堀 恒円

About 堀 恒円


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001350443
Publication number (International publication number)：2002313524
Application date： Nov. 15, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：
【要約】【課題】 接地電極に貴金属チップをレーザ溶接して成るスパークプラグにおいて、着火性を適切に確保しつつ、接地電極と貴金属チップとの接合性を向上させる。【解決手段】 その一端側が接地電極40にレーザ溶接された貴金属チップ45は、他端側の先端面の断面積が0.12mm2以上1.15mm2以下であって接地電極40からの突出長さLが0.3mm以上1.5mm以下のものであり、接地電極40と貴金属チップ45とが溶け込み合った溶融部47において、貴金属チップ45の側面45aと接地電極40における貴金属チップ45の接合面43とを結ぶ外面47aが、曲率半径Rを有して凹んだ曲面形状となっている。
Claim (excerpt)：
放電ギャップ(50)を介して対向配置された中心電極(30)および接地電極(40)と、前記接地電極における前記放電ギャップに面する部位(43)にレーザ溶接された貴金属チップ(45)とを備えるスパークプラグにおいて、前記貴金属チップは、その一端側が前記接地電極にレーザ溶接され、他端側の先端面の断面積が0.12mm2以上1.15mm2以下であって前記接地電極からの突出長さ(L)が0.3mm以上1.5mm以下であり、前記接地電極と前記貴金属チップとが溶け込み合った溶融部(47)において、前記貴金属チップの側面(45a)と前記接地電極における前記貴金属チップの接合面(43)とを結ぶ外面(47a)が、曲率半径(R)を有して凹んだ曲面形状となっていることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (4)：
H01T 13/32 ,  H01T 13/20 ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
FI (4)：
H01T 13/32 ,  H01T 13/20 E ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
F-Term (6)：
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059CC05 ,  5G059DD11 ,  5G059EE11 ,  5G059EE19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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