平坦化方法及び平坦化装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007305607
Publication number (International publication number)：2009117782
Application date： Nov. 27, 2007
Publication date： May. 28, 2009
Summary：

【課題】CARE法のメリットを延ばし、CARE法のデメリットを補完することで、十分な加工速度を確保しながら、被加工物の加工後における加工表面にダメージを残すことなく該加工表面の平坦度を高めた表面除去加工を行うことができるようにする。【解決手段】2以上の表面除去工程と2以上の洗浄工程を有し、最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも1つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

2以上の表面除去工程と2以上の洗浄工程を有し、最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも1つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングであることを特徴とする平坦化方法。

IPC (2)：

H01L 21/306 , H01L 21/304

FI (2)：

H01L21/306 M , H01L21/304 621D

F-Term (13)：

5F043AA02 , 5F043AA05 , 5F043AA16 , 5F043AA30 , 5F043BB02 , 5F043BB10 , 5F043BB27 , 5F043DD08 , 5F043DD16 , 5F043EE08 , 5F043EE36 , 5F043FF07 , 5F043GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

触媒支援型化学加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-299263 Applicant：山内和人, 佐野泰久
メカノケミカル研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-003055 Applicant：株式会社デンソー
研磨用パッド、研磨方法および配線形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-006319 Applicant：富士通株式会社

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Cited by examiner (10)

メカノケミカル研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-003055 Applicant：株式会社デンソー
研磨用パッド、研磨方法および配線形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-006319 Applicant：富士通株式会社
金属研磨組成物、金属膜の研磨方法および基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-317705 Applicant：昭和電工株式会社

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