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J-GLOBAL ID:200903096410543195 半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner: Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997092609
Publication number (International publication number):1998284544
Application date: Apr. 10, 1997
Publication date: Oct. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 半導体チップの実装効率を向上する【解決手段】 パッケージ基板1の第1の面に第1半導体チップ2を設置し、パッケージ基板1の第2の面にアウターリードであるはんだバンプ3を形成し、パッケージ基板1の第2の面の中央部のはんだバンプ3が形成されていない領域に、第2半導体チップ4を設置する。第1半導体チップ2および第2半導体チップ4とパッケージ基板1とのボンディングはAuバンプ5を介したフリップチップボンディングの他にワイヤボンディング、インナーリードボンディングを用いることができる。
Claim (excerpt):
第1の面に第1の半導体チップが設置され、前記第1の面の反対面である第2の面にアウターリードが配置されたパッケージ基板を有する半導体装置であって、前記パッケージ基板の前記第2の面に第2の半導体チップが配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
FI (2):
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
Patent cited by the Patent: Cited by examiner (3) - オーバモールド形半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-187240
Applicant:モトローラ・インコーポレイテッド
- 半導体搭載用配線板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-235292
Applicant:日立化成工業株式会社
- 半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-262130
Applicant:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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