半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997092609
Publication number (International publication number)：1998284544
Application date： Apr. 10, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体チップの実装効率を向上する【解決手段】パッケージ基板1の第1の面に第1半導体チップ2を設置し、パッケージ基板1の第2の面にアウターリードであるはんだバンプ3を形成し、パッケージ基板1の第2の面の中央部のはんだバンプ3が形成されていない領域に、第2半導体チップ4を設置する。第1半導体チップ2および第2半導体チップ4とパッケージ基板1とのボンディングはAuバンプ5を介したフリップチップボンディングの他にワイヤボンディング、インナーリードボンディングを用いることができる。

Claim (excerpt)：

第1の面に第1の半導体チップが設置され、前記第1の面の反対面である第2の面にアウターリードが配置されたパッケージ基板を有する半導体装置であって、前記パッケージ基板の前記第2の面に第2の半導体チップが配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

オーバモールド形半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-187240 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体搭載用配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-235292 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-262130 Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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