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J-GLOBAL ID:200903096508455278

ショットキバリアダイオード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006300801
Publication number (International publication number):2008117979
Application date: Nov. 06, 2006
Publication date: May. 22, 2008
Summary:
【課題】低オン抵抗・高耐圧を有しIII族窒化物半導体を用いるショットキバリアダイオードを提供する。【解決手段】窒化ガリウムフィールドプレート層17は、III族窒化物半導体ドリフト領域13の第1のエリア13bを覆う。窒化ガリウムフィールドプレート層17は、第2のエリア13cに開口19を有する。ショットキ導電部15aは、開口19においてIII族窒化物半導体ドリフト領域13の第2のエリア13cにショットキ接合21を成すことにより、オン抵抗を高くすることがない。オーバーラップ導電部15bは、窒化ガリウムフィールドプレート層17上に設けられる。窒化ガリウム系材料とは異なる材料から成る絶縁物(例えばSiOX、SiN、SiON)とIII族窒化物半導体との界面が形成されない。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第1のエリアおよび第2のエリアを含む主面を有するIII族窒化物半導体ドリフト領域と、 ショットキ導電部およびオーバーラップ導電部を含む電極と、 前記III族窒化物半導体ドリフト領域の前記第1のエリアを覆うと共に前記第2のエリアに開口を有する窒化ガリウムフィールドプレート層と を備え、 前記ショットキ導電部は、前記窒化ガリウムフィールドプレート層の前記開口において前記III族窒化物半導体ドリフト領域の前記第2のエリアにショットキ接合を成し、 前記オーバーラップ導電部は、前記窒化ガリウムフィールドプレート層上に設けられる、ことを特徴とするショットキバリアダイオード。
IPC (2):
H01L 29/47 ,  H01L 29/872
FI (2):
H01L29/48 F ,  H01L29/48 D
F-Term (11):
4M104AA04 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD15 ,  4M104DD16 ,  4M104DD17 ,  4M104DD18 ,  4M104FF10 ,  4M104FF31 ,  4M104GG03 ,  4M104HH20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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